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PLC 分路器基礎知識

編輯:   瀏覽:324   發布時間:2019-10-23

  1、PLC分路器(Splitter)內部結構

  PLC產品組成的三部分:輸入FA、芯片、輸出FA。如圖1

PLC分路器

  FA的結構

  FA的結構包括:蓋板、基板、光纖、軟膠區、硬膠區。如圖1

  軟膠區:用于固定光纖于FA的蓋板和底板,同時防護光纖受損。

  硬膠區:固定FA的蓋板、底板和V型槽內的光纖。

  V型槽


  V型槽是位于FA基板上均勻分布的、用于放置和固定裸光纖的V狀槽。

  V型槽按照通道數可分為2ch、4ch、8ch、16ch、32ch等。

  V型槽按照波導間距大小可分為127um和250um兩種。

  SPL芯片

  掌握芯片的結構。

  如圖1,SPL芯片由芯片和蓋板組成。

  芯片的分類

  按輸入輸出通道數分類:分為1x8、1x16、2x8等。

  按角度分類:通常分為﹢8°和﹣8°芯片。

  波導分布


  拋光角度

  角度為+8°的芯片和FA


  角度為-8°的芯片和FA


  2、PLC分路器分類

  產品型號(規格)分類

  按產品輸入輸出通道數分類,可分為1x2、1*4、1*32、1*4等。

  按封裝方式分類

  按照不同的封裝工藝或方法,PLC Splitter常分為以下五種類型。

  Splitter封裝——簡稱Splitter

  分支器封裝——產品簡稱Fan-out

  微型模塊封裝——產品簡稱BL

  模塊封裝——產品簡稱模塊

  機箱封裝——產品簡稱機箱


  3、PLC產品光學參數

  插入損耗(IL) 輸出光功率相對于輸入光功率的相對變化量。

  數學表達式IL=-10lg(Pout/Pin)

  回波損耗(RL) 反射回的光功率相對輸入光功率的相對變化量。

  數學表達式IL=-10lg(Pref/Pin)

  均勻性(UNI) 衡量器件各個通道之間性能的差異大小,通常表達為

  UNI=IL (max)-IL(min)

  方向性(DIR) 衡量器件各個通道之間信號串擾程度。

  數學表達式IL=-10lg(Pout ch2/Pin ch1)

  溫度相關損耗(TDL)不同溫度條件下產品IL的最大變化量。

  波長相關損耗(WDL)不同波長條件下產品IL的最大變化量。

  偏振相關損耗(PDL) 偏振狀態下最大傳輸和最小傳輸的比率。

  PDL_{dB}=10log〔\frac{T_{Max}}{T_{Min}}〕

  其中Tmax和Tmin分別表示測試器件(DUT)的最大傳輸和最小傳輸。


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